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“作为支撑5G技能的中心，进口耐磨钢板中心芯片国产化一定是未来的趋势。”宇都公司创始人王俊峰介绍，其芯片组产品现已通过了由中国工程院院士倪光南，以及清华大学、复旦大学等国内7所闻名院校电子专家组成的专家组判定，以为产品在系统性能上达到了国际同类产品的先进水平，日本耐磨钢板其中射频芯片的部分性能优于国际同类产品，现在芯片组已开端供北京、江苏等地的5G在建项目运用。